美, 엔비디아에 中 AI칩 추가 허용 시사세계일보 기사제공: 2025-08-12 20:20:00

새 블랙웰 기반 AI칩 거론
트럼프 “성능 30~50% 낮추면 가능”
성사 땐 HBM·D램 수요도 늘어나
삼성, HBM3E 공급 반사이익 기대
訪美 이재용, 젠슨황 만남에 주목

도널드 트럼프 미국 대통령이 성능을 낮춘 블랙웰 기반 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 허용할 수 있다고 시사하면서 엔비디아 퀄테스트(품질검증) 문턱을 넘지 못한 삼성전자가 수혜를 입을 수 있을지 주목된다.

12일 외신에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아가 최첨단 AI칩의 성능을 대폭 낮춰 중국에 파는 것을 허용하는 방안을 고려 중이다.
트럼프 대통령은 “부정적인 쪽으로 약간 개선된 블랙웰(칩)에 대해 내가 거래를 하는 게 가능하다”며 “다시 말해 블랙웰의 성능에서 30∼50%를 빼라”고 말했다.

사진=EPA연합뉴스

블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.
전날 엔비디아가 중국 전용 AI 칩인 H20의 수출을 허가받는 대가로 정부에 판매 수익의 15%를 내기로 동의한 것이 알려진 데 이어 최신 칩의 중국 수출 가능성도 열린 셈이다.
H20은 블랙웰의 전작인 호퍼 GPU 기반 제품이다.

H20 수출 재개로 인한 국내 업체의 매출 증대 효과는 제한적일 것으로 점쳐지지만, 최신 AI 칩까지 수출이 확대될 경우 삼성전자와 SK하이닉스도 장기적으로 수혜를 입을 전망이다.
현재 H20은 45억달러(약 6조2000억원) 규모의 재고가 있는 것으로 추정된다.

반면 블랙웰 기반의 AI 가속기를 성능을 대폭 낮춰 중국에 수출할 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM)·D램 수요도 늘어나게 된다.
현재 출시되는 블랙웰 기반의 AI 가속기에는 HBM3E 8단과 12단 제품이 들어가고 있으며, SK하이닉스는 올해 물량을 완판한 상태다.

블랙웰 대중 수출이 현실화할 경우, 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 공급망 진입 시기가 앞당겨질지도 주목된다.
엔비디아가 중국용 AI 칩 수요를 감당하기 위해 삼성전자의 HBM3E 8단 납품을 개시할 수 있다는 기대도 나온다.
앞서 미국 모건스탠리 등 증권사들은 삼성전자 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트 통과 시기를 이달로 관측하기도 했다.

다만 퀄테스트와 엔비디아의 수요 증가는 별개로 봐야 한다는 관측도 있다.
한 반도체 전문가는 “품질에 미달하면 불량이 생기기에 엔비디아가 수요를 맞추려 삼성의 퀄테스트 통과 시기를 앞당기지는 않을 것”이라며 “엔비디아의 전반적인 HBM 수요 증대가 장기적으로 국내 업체에 호재는 맞다”고 분석했다.

한편 현재 미국 출장 중인 이재용 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 만남이 성사될지도 관심이 쏠린다.
이 회장은 지난달 말 대미 관세 협상 지원을 위해 워싱턴 출장길에 오른 후 글로벌 기업들과 비즈니스 미팅을 위해 현재 미국에 체류 중인 것으로 알려졌다.
송은아 기자 sea@segye.com