[사진=연합뉴스]
이재용 삼성전자 회장이 29일 미국과의 상호관세 협상 지원사격을 위해 미국 워싱턴DC로 출국했다.
지난 17일 대법원에서 무죄 확정 판결을 받은 이후 12일 만의 첫 외부 일정이다.
29일 업계에 따르면 이 회장은 이날 오후 김포공항을 통해 출국했으며, 업계에선 삼성전자의 대미 반도체 투자 확대와 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력 의지를 미국 정부에 전달할 것으로 보고 있다.
다만 이 회장의 귀국 일정은 확인되지 않았다.
이 회장의 출국은 미국 상호관세 발효일(8월 1일)을 불과 사흘 앞둔 가운데 이뤄졌다는 점에서 중요성이 적지 않다는 반응이 나오고 있다.
앞서 이 회장은 이재명 대통령과 지난 24일 만찬 회동을 갖고 삼성의 대미 투자 계획 등 주요 경제 현안을 논의한 바 있다.
또한 전날인 28일 미국 테슬라와 약 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺었다.
삼성전자는 이번 계약을 통해 내년부터 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 했다.
삼성전자가 생산할 AI6은 테슬라의 자율주행용 AI 칩으로, 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 공정으로 제조될 것으로 알려졌다.
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 자신의 사회관계망서비스(SNS) X에 "삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다"며 "이는 매우 중요한 결정이며 나는 직접 생산 라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것"이라고 재차 강조했다.
재계에서는 이번 계약으로 미국 핵심 기업인 테슬라와 장기간 반도체 협력이 확정되면서 현지 협상 분위기는 나쁘지 않을 것이라는 기대감도 흐른다.
또한 미국의 반도체 산업 부흥 정책과 맞물려 향후 협상 국면에서 한국 측에 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 보고 있다.
삼성전자는 미국에 생산시설 확대를 진행 중이다.
현재 텍사스 오스틴에서 파운드리 공장을 운영 중이며, 테일러시에도 370억 달러(약 54조원)를 투입해 신규 공장을 건설하고 있다.
아주경제=조성준 기자 critic@ajunews.com
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