미국의 제재에도 불구하고 중국 하이테크 기업 화웨이의 반도체 칩 생산력이 빠르게 회복되고 있는 것으로 나타났다.
일본 미즈호 증권 애널리스트는 최근 보고서에서 미국의 제재에도 불구하고, 화웨이가 올해 최신 인공지능(AI) 칩 어센드 910시리즈를 약 70만대 출하할 것으로 예상했다.
어센드910 AI 칩의 성능은 미국 반도체회사 엔비디아 구형 AI칩 H100성능과 비슷한 수준으로 평가받고 있다.
엔비디아의 지난해 1~9월 중국 수출전용 AI칩 H20 판매량이 100만대 이상이었다.
하지만 올해 4월 미국의 엔비디아의 H20 대중 수출 제재로 인한 엔비디아의 빈 공간은 화웨이를 비롯한 중국 AI 반도체 기업들이 장악할 것으로 예상되는 것이다.
홍콩사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 미국의 제재에도 화웨이가 어센드 칩의 생산량을 늘릴 수 있었던 이유를 중국의 반도체 장비 공급망에서 찾았다.
특히 화웨이의 비밀병기는 중국 반도체 장비기업 신카이라이(新凱來, 영문명 사이캐리어)다.
사이캐리어는 화웨이 기술인력이 따로 떨어져 나와 세운 회사로, 그간 화웨이와 긴밀히 협력해 왔다.
사이캐리어는 지난 3월 상하이에서 열린 중국 최대 규모의 반도체 박람회인 '세미콘 차이나'에서 반도체 첨단 공정 노드와 관련이 있는 확산·박막 증착·광학 검사·계측 등 30여종의 반도체 제조장비 기술을 선보여 주목 받았다.
2023년 화웨이가 선보인 신제품 '메이트60 프로' 스마트폰에 탑재된 7나노 칩도 사이캐리어 장비의 도움을 받았을 것으로 업계는 추측하고 있다.
미국의 제재 속에서 고성능 칩을 개발하기 위한 화웨이의 노력은 이뿐만이 아니다.
화웨이는 지난 4월엔 어센드 AI 칩 384개를 연결한 최신 AI 컴퓨팅 솔루션인 '클라우드매트릭스 384'를 공개했다.
반도체 전문 컨설팅업체 세미아날리시스에 따르면 '클라우드매트릭스384'는 엔비디아의 '블랙웰(GB200)' AI 칩을 탑재한 서버보다 뛰어난 성능을 보인다.
런정페이(任正非) 화웨이 회장은 지난달 중국 관영 인민일보와의 인터뷰에서 "화웨이의 반도체는 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다”면서도 “수학적 방법으로 물리학을 보충하고, 거대 연산 기술로 단일 칩의 기술을 극복해 실질적 결과를 냈다”고 말한 바 있다.
개별 어센드 AI칩은 엔비디아에 뒤처지지만, 화웨이는 온갖 기술을 동원해 칩을 쌓고 묶는 아키텍처(구조)를 고도화함으로써 미국의 최첨단 시스템과 비슷한 컴퓨팅 성능을 뛰어넘을 수 있다는 가능성을 보여준 셈이다.
기술업계 투자자인 캐빈 쉬 인터커넥티드 캐피탈 설립자는 SCMP에 "미국의 수출 통제는 중국의 AI 개발 진전을 둔화시키는 데 기여했지만, 동시에 첨단 AI 칩 제조의 모든 단계를 국산화하려는 중국의 노력을 가속화했다"고 전했다.
아주경제=베이징=배인선 특파원 baeinsun@ajunews.com
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