삼성전자가 28일 글로벌 대형 기업과 22조원 규모의 반도체 위탁생산(파운드리) 공급계약을 체결했다고 밝힌 가운데 해당 업체가 테슬라인 것으로 밝혀졌다.
이에 따라 삼성전자의 텍사스 신규 반도체 공장에서 테슬라의 차세대 AI6 칩이 생산될 전망이다.
이날 삼성전자는 장 시작 전 '계약상대방의 영업비밀 보호 요청'에 따라 계약 업체와 생산 공정 등 주요 내용을 공개하지 않고, '글로벌 대형기업'과 22조 7648억원 규모의 공급계약을 체결했다고 밝혔다.
다만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 27일(현지 시간) X(엑스·옛 트위터)에 "삼성의 대형 텍사스 반도체 공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 제조에 전념할 예정"이라며 "이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝혔다.
머스크 CEO가 삼성전자와의 22조원 규모 파운드리 부문 공급계약 체결을 공식화한 것이다.
머스크 CEO에 따르면 삼성전자는 현재 AI4 칩을 생산 중이다.
AI4칩은 테슬라의 자율주행을 담당하는 핵심으로, 테슬라는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 통해 생산하는 AI5를 거쳐 향후 AI6칩을 테슬라 차량에 탑재할 계획이다.
그는 "TSMC는 방금 설계를 마친 AI5를 처음에는 대만에서 생산하고 그다음에는 애리조나에서 생산할 예정"이라고 설명했다.
아울러 그는 "삼성이 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원하는 데 참여하는 것을 허용했다"면서 "이는 매우 중요한 포인트다.
나는 직접 현장을 방문해 진척 속도를 가속화할 예정이며, (삼성전자의) 반도체 공장은 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 있다"고 강조했다.
블룸버그통신 역시 소식통을 인용해 삼성전자가 테슬라에 반도체 칩을 공급하는 계약을 체결했다고 보도한 바 있다.
이어 그간 부진했던 삼성전자의 파운드리 사업에 활력을 불어넣는 계기가 될 것이라고 덧붙였다.
아주경제=이효정 기자 hyo@ajunews.com
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