"HBM4, HBM5를 생산하는 데 하이브리드 본더를 도입하는 것은 우도할계(牛刀割鷄·소 잡는 칼로 닭을 잡는다)이다.
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곽동신 한미반도체 회장은 15일 하이브리드 본더 체체로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축하며 이같이 말했다.
'소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻의 사자성어 우도할계를 예시로 들 정도로 하이브리드 본더와 TC 본더 가격 차이가 크다는 설명이다.
곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비"라며 "JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다"고 말했다.
그는 "한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다"고 강조했다.
이어 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 것"이라며 "지속적인 시장 우위를 확보할 계획"이라고 소개했다.
그는 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정"이라고 말했다.
곽 회장은 "한미반도체는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있다"며 "이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다.
곽 회장은 한미반도체의 수직계열 생산시스템(In-house System)의 강점도 부각했다.
그는 "한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다"고 강조했다.
이어 "글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다"며 "이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다"고 부연했다.
아주경제=이효정 기자 hyo@ajunews.com
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