한미반도체가 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 전용 장비인 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.
이 장비는 고온과 압력을 가해 D램 칩을 쌓고, 적층된 칩을 기판에 붙이는 역할을 한다.
높은 정밀성이 수율을 결정하는 HBM 제조에 있어 핵심 장비다.
회사 측에 따르면 새 장비는 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다.
동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다.
또 소프트웨어 기능을 업그레이드 해 사용자 편의성을 개선했다.
특히 한미반도체는 차세대 기술인 플럭스리스, 하이브리드 본더 등의 도입 없이 HBM4 생산이 가능하도록 했다는 점을 강조했다.
기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩(접합) 기술을 적용했다.
HBM 주요 업체들은 차세대 장비의 도입 가격과 제조 비용, 기술 난도 등의 문제로 도입의 시기를 저울질하고 있는데, 한미반도체는 새 장비가 차세대 기술 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상했다.
오는 하반기 HBM4 양산을 앞두고 대량 생산 시스템을 구축한 만큼 SK하이닉스, 마이크론에 새로운 장비로 본격적인 공급에 나설 전망이다.
한미반도체 관계자는 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"고 밝혔다.
아주경제=이효정 기자 hyo@ajunews.com
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