한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1000억 투자아시아경제 기사제공: 2025-07-25 10:36:08

한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자한다고 밝혔다.
2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다.

25일 한미반도체에 따르면 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 하반기 완공을 목표로 하고 있다.
이번 투자로 한미반도체는 총 2만7083평(8만9530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다.

하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM·로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.
TC 본더는 칩과 기판을 정밀하게 접합하는 반도체 패키징 핵심 장비다.
특히 HBM과 같은 고성능 메모리를 생산하는 데 필수적이다.
HBM은 AI(인공지능) 반도체의 연산 성능을 결정짓는 핵심 부품으로, 수요가 빠르게 증가하고 있다.
업계에선 삼성전자는 하이브리드 본더를 6세대 HBM(HBM4)에, SK하이닉스는 7세대 제품(HBM4E)에 적용할 것으로 예상하고 있다.

한미반도체는 기술 개발도 강화한다.
한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다.
한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 강화될 것으로 기대하고 있다.
아울러 하이브리드 본더 연구개발(R&D) 전문 인력도 강화해 기술 개발 속도를 가속화할 계획이다.

한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다.
지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다.

한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다.
2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.